偶联剂kh570 表面处理粘合剂 **氧基 98含量无杂质**可调货

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偶联剂kh570   技术指标：
牌号：	HZ-A174
化学名称：	γ-(酰氧)**氧 基
CAS号：	2530-85-0
EINECS号：	219-785-8
分子式：	C10H20O5Si
外观：	无色透明液体
密度(ρ20, g/cm3)：	1.0550 ± 0.0050
折光度(n25D)：	1.4205 ± 0.0050
含量	97%

偶联剂kh570主要用途：
用途： 
1. 偶联剂KH570可提高玻纤增强的和含无机填料的热固性和热塑性树脂的机械和电气性能，特别是那些通过活性游离基较力反应固化的热固性树脂和无机填充的热塑性树脂。
2. 偶联剂KH570可显着提高填充白炭黑、玻纤、玻璃微珠、盐、金属粉末和金属氧化物、金属氧化物的不饱和聚酯复合材料的干、湿态机械强度和电气性能。
3. 偶联剂KH570可与、货单体共聚，合成可室温交联固化的改性聚合物，该类聚合物广泛应用于涂料、胶粘剂和密封胶中，提供优异的粘接力和耐久性。

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